直接晶片接合(Direct chip attachment) Hightech 2019-03-14 20:57 20160921004 基礎 點閱 2603 留言 0 E 0 T 0 免費 基礎 點閱 2603 留言 0 E 0 T 0 看過前面的介紹,積體電路封裝技術從晶片的黏著墊(Bond pad),經由「導線架」或「導線載板」,把線寬放大之後,再連結到印刷電路板上,有沒有發現有一些什麼是多餘的呢?