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❒ 兩排直立封裝的構造
「兩排直立封裝(DIP：Dual Inline Package)」顧名思意就是將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路兩旁，如＜圖一(a)＞所示。這種封裝大多配合導線架的金屬接腳數目40pin以下的積體電路，晶片內含有的CMOS數目較少，可能只有數百或數十萬個CMOS而已，構造也比較簡單，其所使用的封裝外殼材料通常是塑膠，稱為「PDIP(Plastic DIP)」，價格低但是散熱效果較差；如果封裝外殼材料使用陶瓷，則稱為「CDIP(Ceramic DIP)，價格高但是散熱效果較佳。知識力www.ansforce.com。

圖一　兩排直立封裝(DIP)的外觀與構造。
資料來源：www.digikey.com。

❒ 兩排直立封裝的其它型式
另外有外觀和兩排直立封裝(DIP)很像，也是將金屬接腳製作在積體電路兩旁，但是具有不同的外觀，只是形狀或尺寸稍微不同而已。知識力www.ansforce.com。
➤SOIC(Shrink Outline Integrated Package)：金屬接腳向外彎曲90度，如＜圖二(a)＞所示。
➤SOJ(Small Outline J-lead Package)：金屬接腳向內彎曲90度，如＜圖二(b)＞所示。
➤SOP(Small Outline Package)：如＜圖二(c)＞所示。
➤SSOP(Shrink Small Outline Package)：如＜圖二(d)＞所示。
➤TSOP(Thin Small Outline Package)：如＜圖二(e)＞所示。
➤TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)：如＜圖二(f)＞所示。

圖二　兩排直立封裝(DIP)的其他型式。
資料來源：www.digikey.com。

❒ 兩排直立封裝的優缺點
➤優點：成本低、適合小型積體電路。
➤缺點：導線架在封裝外殼的兩旁，封裝後體積較大，接腳數目較少。

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【延伸閱讀】其他詳細內容請參考「積體電路與微機電產業，全華圖書公司」。＜我要買書＞