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❒ 四方封裝的構造
「四方封裝(QFP：Quad Flat Package)」顧名思意就是將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路四週，如＜圖一＞所示。這種封裝大多用在導線架的金屬接腳數目100pin以下的積體電路，晶片內含有的CMOS數目不多，可能只有數千或數百萬個CMOS而已，構造也比較簡單，其所使用的封裝外殼材料通常是塑膠，稱為「PQFP(Plastic QFP)」，價格低但是散熱效果較差；如果封裝外殼材料使用陶瓷，則稱為「CQFP(Ceramic QFP)，價格高但是散熱效果較佳。知識力www.ansforce.com。

圖一　四方封裝(QFP)的外觀與構造。
資料來源：www.digikey.com。

❒ 四方封裝的其它型式
四方封裝(QFP)的金屬接腳高度一般是3.6mm、2.7mm、2.0mm等，不同廠商可能會有一些差異，另外有外觀和四方封裝(QFP)很像，也是將金屬接腳製作在積體電路四週，但是具有不同的外觀，只是形狀或尺寸稍微不同而已。知識力www.ansforce.com。
➤LQFP(Low profile Quad Flat Package)：外觀與QFP相同，但是金屬接腳高度大約1.4mm，如＜圖一(b)＞。
➤TQFP(Thin Quad Flat Package)：外觀與QFP相同，但是金屬接腳高度大約1.0mm，如＜圖一(c)＞。
➤PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：金屬接腳向內彎曲90度，使用塑膠封裝外殼的稱為，如＜圖二(a)＞所示
➤CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)：金屬接腳向內彎曲90度，使用陶瓷封裝外殼的稱為「CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)」，如＜圖二(a)＞所示
➤QFN(Quad Flat No-leads)：沒有金屬接腳只保留金屬接點，如＜圖二(b)＞所示。

圖一　四方封裝(QFP)的其他型式。
資料來源：www.digikey.com。

❒ 四方封裝的優缺點
➤優點：接腳數目較DIP增加一倍、適合中型積體電路。
➤缺點：成本較DIP高、接腳數目仍然不夠多，不適合大型積體電路。

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【延伸閱讀】其他詳細內容請參考「積體電路與微機電產業，全華圖書公司」。＜我要買書＞