知識力

❒ 加熱蒸鍍的製作流程
加熱蒸鍍只能使用在低熔點的金屬，一般蒸鍍物質的熔點必須小於1000°C，例如：金、銀、銅、鋁等金屬材料，通常用來製作光電元件的反射鏡、積體電路金屬導線等。以成長銅(Cu)多晶薄膜為例，如＜圖一＞所示，其製作步驟如下：知識力www.ansforce.com。

1.將矽晶圓放在加熱蒸鍍機台的晶圓座下方，做為基板(Substrate)。
2.將高純度的銅(Cu)固體放在鎢舟(鍋子)內。知識力www.ansforce.com。
3.以電源供應器對鎢舟加熱，使銅(Cu)固體熔化而產生蒸氣向上蒸發。
4.在高真空下，銅原子會蒸發在矽晶圓(基板)上沉積，形成銅多晶薄膜。

圖一　加熱蒸鍍(Thermal evaporation)系統示意圖。

用來放置銅固體的鍋子一般都是以金屬鎢製作，因為形狀像船所以稱為「鎢舟(Tungsten boat)」，金屬鎢的熔點為3410°C，又容易加工，因此是最常用來製作鍋子的材料，但是加熱溫度不能超過1000°C，否則蒸鍍物質可能會與鎢反應而使鎢舟軟化斷裂，所以蒸鍍物質的熔點通常小於1000°C。

【延伸閱讀】其他詳細內容請參考「積體電路與微機電產業，全華圖書公司」。＜我要買書＞