將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路四周圍，可以使接腳數目增加一倍，稱為「四方封裝(QFP：Quad Flat Package)」。四方封裝雖然很早就有了，但是仍然是目前小型積體電路最常見的封裝外部結構。