InFO + HBM
johnnytshi
2024-04-30 01:25
Q20240430001
从几次讨论中看来，AI 加速器生产的主要瓶颈与两个关键组件有关：HBM 和 CoWoS 封装。
MI300 提供了 5.3TB/s 的内存带宽，使用的是 CoWoS 技术。同样，RX 7900 XTX 使用的内存缓存模块（MCD）也通过一个 5.3TB/s 的互连与图形计算模块（GCD）连接，但这是通过 InFO 技术实现的。
暂时不考虑 HBM，我的问题是：能否将扇出（InFO）方法应用于使用 HBM 的这些加速器？
我找到了一篇讨论这个话题的文章，链接如下：https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=206459.
先進封裝是否有不用molding模具的IC成型方式
Jerry_Peng
2023-06-01 12:49
Q20230601001
1.想請問是否有不用molding成型的方式
2.想請問什麼是Vaccum printing mold
嵌入式實時操作系統開發難點有哪些
oki
2022-12-16 06:09
Q20221216001
為什麽存儲控製器系統中，有些會采用嵌入式實時操作系統進行開發，有什麽必要性？存儲系統的固件開發，有什麽要特別註意的地方和難點問題？
What is 彩色膽固醇電子紙? Is that organic cholesterol material?
OdgKul
2022-11-18 04:10
Q20221118001
What is 彩色膽固醇電子紙? Is that organic cholesterol material?
彩色膽固醇電子紙相較於市面上常見的電子墨水電子紙，擁有可顯示超過1,600萬色的超廣色域、翻頁反應時間低於1秒、長時間使用一年僅需充電1~2次的低耗能特性，此外，亦較一般顯示器更不受陽光等外在光線干擾，截至目前為止，市面上尚未有實際產品推出。
流行的3D封装技术，chiplet、intel Foveros、TSMC SoIC各有什么优缺点？
Bryce
2022-05-22 09:50
Q20220522001
请教下现在流行的3D封装技术，chiplet、intel Foveros、TSMC SoIC各有什么优缺点？
何謂Tail-end lot , non-tail end lot?
Samliu
2022-02-27 01:28
Q20220227001
各位先進好，
最近接觸後段封裝與產線單位討論時，時常聽到對方說該lot idle的原因是tail end lot ，又或者是目前找不到candidate 可以併，想請問是製程中什麼原因使得tail end lot 產生？而找不到lot可以併又是什麼意思呢？
謝謝各位。
請問HBM3 SPEC , 三星和SK Hynix已經有發表?
Jolin.c90
2021-07-01 04:49
Q20210701002
親愛的專家們
請問HBM3 SPEC , 三星和SK Hynix已經有發表產品?
謝謝
自動駕駛及主動巡航系統
國中生
2021-06-18 11:10
Q20210618001
目前已知的自動駕駛，等級最高的是Tesla的Level 3，再下來就是歐美日車廠的Level 2，但是都有共同的一個問題：靜止物判斷失準，特別是路上的障礙物，或是靜止不動的行人，都會判斷錯誤
請問即便有LiDar的輔助及相位式雷達，要如何辦到真正的全自動駕駛？除了精準地圖外，還欠缺何種技術來彌補？
TSMC CoWoS, InFO, SoIC的process flow
圓圓
2021-06-10 12:44
Q20210610001
請問: 目前知道CoWoS 有 S/ R/ L, InFO 又有InFO-oS/ PoP, 還有SoIC, 網路上只比較簡單介紹會用uBump, TSV, RDL等連結再一起，不知道是否哪邊可以找到這些產品具體的process flow和各自又有什麼不同呢? 謝謝。
Computing in memory的包裝設計
Chou3130
2021-03-05 09:36
Q20210305001
新聞上讀到力積電有computing in memory。請問曲博是否也能介紹一下他們是使用何種包裝？謝謝！
