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點膠?晶圓鍵合?

jkduan2000  2024-02-24 02:00  Q20240224001
各位前輩好, 請問兩個問題: 1. COWOS 製程中的chip金屬凸塊,是如何和interposer TSV 連結? 是以點膠方式還是晶圓直接鍵合? 2. 先進封裝中underfill 還會繼續被應用嗎? 應用於那幾個方面? 謝謝!
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請問Cowos的Substrate材質是塑膠嗎?

WTMFG  2023-08-07 04:11  Q20230807001
請問Cowos的Substrate材質是塑膠嗎?
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大陆地区手机号验证码收不到

peiling  2023-07-30 09:43  Q20230730001
收不到大陆地区手机的验证码
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請問目前核融合最新發展進度?

N-How  2023-07-14 09:45  Q20230714001
請問目前核融合最新發展進度? 或是哪裡可以找到目前全球核融合發展進度呢?
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先進封裝是否有不用molding模具的IC成型方式

Jerry_Peng  2023-06-01 12:49  Q20230601001
1.想請問是否有不用molding成型的方式 2.想請問什麼是Vaccum printing mold
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要能觀看會員youtube影片

guitar  2023-02-12 09:19  Q20230212001
要能觀看會員youtube影片 要怎充值? 找不到充值的地方
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嵌入式實時操作系統開發難點有哪些

oki  2022-12-16 06:09  Q20221216001
為什麽存儲控製器系統中,有些會采用嵌入式實時操作系統進行開發,有什麽必要性?存儲系統的固件開發,有什麽要特別註意的地方和難點問題?
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What is 彩色膽固醇電子紙? Is that organic cholesterol material?

OdgKul  2022-11-18 04:10  Q20221118001
What is 彩色膽固醇電子紙? Is that organic cholesterol material? 彩色膽固醇電子紙相較於市面上常見的電子墨水電子紙,擁有可顯示超過1,600萬色的超廣色域、翻頁反應時間低於1秒、長時間使用一年僅需充電1~2次的低耗能特性,此外,亦較一般顯示器更不受陽光等外在光線干擾,截至目前為止,市面上尚未有實際產品推出。
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現今塑膠鏡片生產的問題

小菜雞  2022-11-03 10:13  Q20221103001
各位先進小弟想請問關於塑膠鏡片在量產中影響良率的原因大多有哪些? ex:面形、內部殘留應力等 感謝
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流行的3D封装技术,chiplet、intel Foveros、TSMC SoIC各有什么优缺点?

Bryce  2022-05-22 09:50  Q20220522001
请教下现在流行的3D封装技术,chiplet、intel  Foveros、TSMC SoIC各有什么优缺点?
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何謂Tail-end lot , non-tail end lot?

Samliu  2022-02-27 01:28  Q20220227001
各位先進好, 最近接觸後段封裝與產線單位討論時,時常聽到對方說該lot idle的原因是tail end lot ,又或者是目前找不到candidate 可以併,想請問是製程中什麼原因使得tail end lot 產生?而找不到lot可以併又是什麼意思呢? 謝謝各位。
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數位科技概論

高中生  2021-11-26 11:41  Q20211126001
政府提供我們資料,讓我們下載,這叫什麼軟體? (A)共享 (B)自由 (C)免費 (D)商業
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請問HBM3 SPEC , 三星和SK Hynix已經有發表?

Jolin.c90  2021-07-01 04:49  Q20210701002
親愛的專家們 請問HBM3 SPEC , 三星和SK Hynix已經有發表產品?   謝謝
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28奈米的產品種類

GW2021  2021-07-01 03:24  Q20210701001
我想請問台積與聯電28奈米製程的產品與客戶有哪些,哪裡可以找到這些資料呢?做論文用    
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自動駕駛及主動巡航系統

國中生  2021-06-18 11:10  Q20210618001
目前已知的自動駕駛,等級最高的是Tesla的Level 3,再下來就是歐美日車廠的Level 2,但是都有共同的一個問題:靜止物判斷失準,特別是路上的障礙物,或是靜止不動的行人,都會判斷錯誤   請問即便有LiDar的輔助及相位式雷達,要如何辦到真正的全自動駕駛?除了精準地圖外,還欠缺何種技術來彌補?
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TSMC CoWoS, InFO, SoIC的process flow

圓圓  2021-06-10 12:44  Q20210610001
請問: 目前知道CoWoS 有 S/ R/ L, InFO 又有InFO-oS/ PoP, 還有SoIC, 網路上只比較簡單介紹會用uBump, TSV, RDL等連結再一起,不知道是否哪邊可以找到這些產品具體的process flow和各自又有什麼不同呢? 謝謝。
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第三代半導體材料

ML  2021-04-05 01:20  Q20210405001
請問曲博: SiC 和 GaN  wafer 目前量產化是幾吋wafer? TSMC 是用在8吋 or 12 ?
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Computing in memory的包裝設計

Chou3130  2021-03-05 09:36  Q20210305001
新聞上讀到力積電有computing in memory。請問曲博是否也能介紹一下他們是使用何種包裝?謝謝!
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電洞

李孝竹  2020-12-20 06:35  Q20201220001
普物的電洞
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Cowos與一般 Reliability test有差異嗎?

齊齊  2020-11-15 10:17  Q20201115001
Hi  您好~ 想請問專家Cowos產品在執行Reliability test有差異嗎?或有什麼特別的地方?注意的地方呢? Thanks.