電磁波頻譜(Electromagnetic wave spectrum)
Hightech
2017-05-29 07:51
A20160927008
電磁波的波長與頻率的關係如＜圖一＞所示稱為「電磁波頻譜(Spectrum)」，由圖中可以看出，光波主要是指紅外光(IR：Infrared)、可見光(人類肉眼可以看見的光)、紫外光(UV：Ultraviolet)等三個部分，其實只是所有電磁波頻譜的中央部分，所以光是一種「電磁波(Electromagnetic wave)」。
球格陣列封裝(BGA：Ball Grid Array)
Hightech
2017-05-24 08:20
20160921006
將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方，而且是球狀陣列的方式排列，可以大量增加接腳數目，是目前接腳數目最多的一種封裝方式，最早是使用在手機的微處理器(MPU)上，稱為「球格陣列(BGA：Ball Grid Array)」。
兩排直立封裝(DIP：Dual Inline Package)
Hightech
2017-05-24 08:18
20160921009
封裝外部是指封裝外殼外部的「導線架(或導線載板)」與「印刷電路板(PCB)」之間的連接方式，「兩排直立封裝(DIP：Dual Inline Package)」是小型積體電路最早使用的封裝外部結構，成本低但是體積大。
針格陣列(PGA：Pin Grid Array)
Hightech
2017-05-24 08:16
20160921007
將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方，而且是以針狀陣列的方式排列，可以大量增加接腳數目，是目前接腳數目最多的一種封裝方式，最早是使用在英特爾(Intel)的中央處理器(CPU)上，稱為「針格陣列(PGA：Pin Grid Array)」。
四方封裝(QFP：Quad Flat Package)
Hightech
2017-05-24 08:14
20160921008
將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路四周圍，可以使接腳數目增加一倍，稱為「四方封裝(QFP：Quad Flat Package)」。四方封裝雖然很早就有了，但是仍然是目前小型積體電路最常見的封裝外部結構。
