問題討論

您好  目前光學屏下指紋辨識技術發展如下: 準直器  --> 小孔成像 --> 透鏡 --> 微透鏡+微準直   匯頂利用透鏡縮小了CIS的面積(降低成本)，卻也同時增加厚度 最新的超薄指紋辨識 如小米CC9 PRO是結合透鏡與準直器的優點 製作出厚度較薄的指紋辨識晶片 可是受限CIS隨面積增大成本提高 目前指紋辨識僅現特定區域 未來主流應是 增大感測範圍(甚至做到全屏指紋辨識 如VIVO APEX概念機)   就我認知 此種全屏感測技術 是利用TFT非晶矽當作感光元件  優點是大面積成本低 但缺點是與面板結合的耗損率   想請問一下 CIS(PD+CMOS) 與 TFT兩種技術差異與未來發展性

自動駕駛是未來的趨勢，一台自動駕駛一定有很多的感測器等接收行車環境的電子組件，其中的感測系統是不是類似應用在iphone X 內建3D感測VCSEL的技術?

目前VCSEL為iphone使用在3D感測上的技術，是不是還有其他3D感測的技術套用在不同的裝置上。

您好  目前光學屏下指紋辨識技術發展如下: 準直器  --> 小孔成像 --> 透鏡 --> 微透鏡+微準直   匯頂利用透鏡縮小了CIS的面積(降低成本)，卻也同時增加厚度 最新的超薄指紋辨識 如小米CC9 PRO是結合透鏡與準直器的優點 製作出厚度較薄的指紋辨識晶片 可是受限CIS隨面積增大成本提高 目前指紋辨識僅現特定區域 未來主流應是 增大感測範圍(甚至做到全屏指紋辨識 如VIVO APEX概念機)   就我認知 此種全屏感測技術 是利用TFT非晶矽當作感光元件  優點是大面積成本低 但缺點是與面板結合的耗損率   想請問一下 CIS(PD+CMOS) 與 TFT兩種技術差異與未來發展性

您好  目前光學屏下指紋辨識技術發展如下: 準直器  --> 小孔成像 --> 透鏡 --> 微透鏡+微準直   匯頂利用透鏡縮小了CIS的面積(降低成本)，卻也同時增加厚度 最新的超薄指紋辨識 如小米CC9 PRO是結合透鏡與準直器的優點 製作出厚度較薄的指紋辨識晶片 可是受限CIS隨面積增大成本提高 目前指紋辨識僅現特定區域 未來主流應是 增大感測範圍(甚至做到全屏指紋辨識 如VIVO APEX概念機)   就我認知 此種全屏感測技術 是利用TFT非晶矽當作感光元件  優點是大面積成本低 但缺點是與面板結合的耗損率   想請問一下 CIS(PD+CMOS) 與 TFT兩種技術差異與未來發展性