固體材料的種類(Solid state materials)
Hightech
2017-10-06 07:44
20160903008
高科技產品大多是利用固體來製作，因此要了解科技產品就必須先了解固體材料的種類與特性，基本上固體材料「依有機性區分」為有機材料與無機材料；「依功能性區分」為結構性材料與功能性材料；「依導電性區分」為非導體、半導體、良導體與超導體。
固體材料的結晶(Crystallization of solid)
Hightech
2017-03-12 12:13
20160903007
在自然界中的固體材料要「整塊」形成結晶排列是極不容易的，因此前面所討論的原子排列都是在非常特殊的條件下才會存在，不然鑽石就不會那麼稀有而珍貴了，在一般的情況下不可能整塊材料形成結晶，因此工程式必須在非常特殊的條件下製作。
固體材料的製程(Manufacture of solid)
Hightech
2017-03-15 23:32
20160904001
固體材料的種類繁多，製作方法也各有不同，這裡我們只提出與高科技產業相關性較高的材料製造技術來介紹，分為單晶材料、多晶材料、非晶材料三類製造技術，每類製造技術再分為固體材料、薄膜材料兩種。
柴氏拉晶法(Czochralski method)
Hightech
2020-09-17 09:09
20160911006
柴氏拉晶法又稱為「CZ法」，俗稱「拉單晶」，適合熔點較低的材料，是目前最常使用的單晶製造方法，通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等，目前國內廠商包括：中美晶、中德電子等公司在台灣生產晶圓，其餘多為進口。
凱氏長晶法(Kyropoulos method)
Hightech
2017-10-06 08:05
A20161009005
凱氏長晶法又稱為「KY法」，適合高熔點的材料，與柴式長晶法不同，是目前較常使用的單晶製造方法之一，通常用來製作藍寶石晶圓，目前國內廠商包括：兆遠科技、尚志半導體等公司在台灣生產藍寶石晶圓。
分子束磊晶(MBE)
Hightech
2017-12-14 07:19
A20161009006
科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」，必須在非常嚴格的條件下才能成長出來，目前在實驗室用來成長磊晶最簡單的方法就是使用「分子束磊晶(MBE：Molecular Beam Epitaxy)」，這種技術需要超高真空因此成本較高。
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
Hightech
2018-12-24 16:24
A20161009007
科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」，必須在非常嚴格的條件下才能成長出來，目前在生產線上用來成長磊晶最常用的方法就是使用「有機金屬化學氣相沉積(MOCVD：Metal Organic Chemical Vapor Deposition)」。
緩衝層技術(Buffer layer technology)
Hightech
2019-02-07 10:29
A20161030001
科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」，必須在非常嚴格的條件下才能成長出來，一般半導體產業最常用來支撐薄膜的基板是矽晶圓，但是要在矽晶圓上成長各種不同材料的磊晶並不容易，到底是為什麼呢？
鑄錠法(Casting)
Hightech
2017-12-13 20:08
A20161009008
鑄錠法主要是用來生產「矽錠(Silicon ingot)」或「鋼錠(Steel ingot)」。由中鋼公司的煉鋼廠將鐵與其他金屬元素加熱後混合形成「鐵水(Molten iron)」，冷卻凝固形成鋼錠以方便運送，再交給中游的鋼鐵廠製作成鋼筋及其他鋼製品。
加熱蒸鍍(Thermal evaporation)
Hightech
2017-12-13 20:08
A20161009009
加熱蒸鍍在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生，所以屬於物理氣相沉積(PVD)，由於只需要高真空，而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積，成本較低適合工廠大量生產，但是薄膜附著力差，因此高階製程較少使用。
電子束蒸鍍(Electron beam evaporation)
Hightech
2017-12-13 20:09
A201610090010
電子束蒸鍍成長薄膜的過程中沒有化學反應發生，所以屬於物理氣相沉積(PVD)，由於只需要高真空，而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積，成本較低適合工廠大量生產，這種技術目前比較常用在光學元件的薄膜製程。
濺鍍(Sputter)
Hightech
2017-12-13 20:09
A20161009011
濺鍍在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生，屬於物理氣相沉積(PVD)，由於只需要高真空，而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積，成本較低適合工廠大量生產。
電漿化學氣相沉積(PECVD)
Hightech
2019-02-07 10:31
A20161009012
電漿化學氣相沉積(PECVD)在成長薄膜的過程中有化學反應發生，屬於「化學氣相沉積(CVD)」，由於只需要高真空，而且蒸鍍的金屬可以大量快速地在基板上沉積，成本較低適合工廠大量生產。最大的特色是無論材料熔點高低均可使用，通常用來製作積體電路金屬導線、硬碟類鑽石保護膜等。
射出成型(Injection molding)
Hightech
2017-12-13 20:14
A20161009014
射出成形主要是用來生產具有表面形狀的固體，製造成本較低又可以大量快速製作，適合工廠大量生產，加熱會軟化的材料均可使用，一般都使用在有機材料(塑膠)，用來製作光碟片(CD或DVD)塑膠基板、塑膠裝飾品等。
熱壓成型(Hot pressing)
Hightech
2017-12-13 20:15
A20161009013
熱壓成形主要是用來生產具有表面形狀的板狀固體，製造成本較低又可以大量快速壓製，適合工廠大量生產，加熱會軟化的材料均可使用，包括所有的金屬與非金屬材料，通常用來製作塑膠餐盤、汽車門板等。
高溫氧化(Thermal oxidation)
Hightech
2017-12-14 07:33
A20161009015
高溫氧化在成長薄膜的過程中有化學反應發生，屬於化學氣相沉積(CVD)，可以快速在基板上成長厚度均勻且緻密的氧化物薄膜，成本較低適合工廠大量生產，通常用來製作矽晶圓的氧化層(氧化矽薄膜)。
旋轉塗佈(Spin coating)
Hightech
2017-12-13 20:15
A20161009016
旋轉塗佈在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生，由於不需要真空，而且薄膜可以大量快速地在基板上塗佈，成本極低適合工廠大量生產，但是塗佈的材料必須能夠溶解在化學溶劑中，而且塗佈的薄膜厚度較厚，通常用來塗佈積體電路(IC)製作時所使用的光阻，或是製作有機光波導元件等。
