積體電路的電晶體「閘極長度(Gate length)」，也就是所謂的「製程節點(Node)」隨製程技術的進步而變小，已經接近極限無法再利用黃光微影技術縮小，因此科學家轉向利用三維積體電路與封裝技術，想辦法讓積體電路的體積再縮小，什麼是三維積體電路與封裝技術呢？