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Hightech  2017-01-11 04:00  201609210013 
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矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後,會先以防靜電包裝密封,再送至封裝與測試廠進行封裝與測試,因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行,除了少數特別的例子,半導體的封裝與測試常常會在同一個工廠裡進行,才能結省成本提升良率。