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Hightech  2017-01-11 23:46  201609210012 
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由於積體電路在工作時會產生大量熱能,特別是構造愈複雜或製程線寬愈小的積體電路(例如:CPU或DSP等處理器),通常積集度愈高,代表CMOS愈密集,產生的熱能愈大,需要散熱性更好的材料來包裝才行。