English
正體中文
article_man_pic

Hightech  2017-01-11 23:46  201609210012 
article_pic
由於積體電路在工作時會產生大量熱能,特別是構造愈複雜或製程線寬愈小的積體電路(例如:CPU或DSP等處理器),通常積集度愈高,代表CMOS愈密集,產生的熱能愈大,需要散熱性更好的材料來包裝才行。