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Hightech  2017-01-21 21:44  201609210011 
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目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wafer bonding)」與「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」兩種,如果晶片的正面朝上,也就是含有黏著墊的那一面朝上,通常使用「打線封裝(Wafer bonding)」。