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Hightech  2017-01-17 23:53  20160921009 
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封裝外部是指封裝外殼外部的「導線架(或導線載板)」與「印刷電路板(PCB)」之間的連接方式,「兩排直立封裝(DIP:Dual Inline Package)」是小型積體電路最早使用的封裝外部結構,成本低但是體積大。