English
正體中文

加入知識力—讓你的知識變力量

專業、信任、承諾,為商務人士量身訂做的專家知識社群

article_man_pic

Hightech  2017-01-17 23:53  20160921009 
article_pic
封裝外部是指封裝外殼外部的「導線架(或導線載板)」與「印刷電路板(PCB)」之間的連接方式,「兩排直立封裝(DIP:Dual Inline Package)」是小型積體電路最早使用的封裝外部結構,成本低但是體積大。