將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方，而且是球狀陣列的方式排列，可以大量增加接腳數目，是目前接腳數目最多的一種封裝方式，最早是使用在手機的微處理器(MPU)上，稱為「球格陣列(BGA：Ball Grid Array)」。