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球格陣列封裝(BGA:Ball Grid Array)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160921006 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是球狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在手機的微處理器(MPU)上,稱為「球格陣列(BGA:Ball Grid Array)」。