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Hightech  2017-01-11 23:46  20160921004 
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看過前面的介紹,積體電路封裝技術從晶片的黏著墊(Bond pad),經由「導線架」或「導線載板」,把線寬放大之後,再連結到印刷電路板上,有沒有發現有一些什麼是多餘的呢?