晶粒尺寸封裝(CSP：Chip Scale Package)又稱為「裸晶封裝(Bare package)」，其實這應該算是一種對於封裝的定義，而不是一種封裝技術，我們定義封裝後體積只有晶片的120%以內，不論使用打線封裝或覆晶封裝，都算是一種晶粒尺寸封裝(CSP)。