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晶粒尺寸封裝(CSP:Chip Scale Package)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160921003 
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晶粒尺寸封裝(CSP:Chip Scale Package)又稱為「裸晶封裝(Bare package)」,其實這應該算是一種對於封裝的定義,而不是一種封裝技術,我們定義封裝後體積只有晶片的120%以內,不論使用打線封裝或覆晶封裝,都算是一種晶粒尺寸封裝(CSP)。