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Hightech  2017-01-11 23:46  A20161120003 
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由於晶片尺寸很小,在有限的面積上無法製作太多的金屬接腳(鍚球),晶圓級封裝(WLP)不適合接腳數太多的積體電路,因此有些廠商開發出成本較低接腳數較多的「扇入型晶圓級封裝(FIWLP:Fan-in Wafer Level Package)」與「扇出型晶圓級封裝(FOWLP:Fan-Out Wafer Level Package)」。