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系統單封裝(SiP)
Hightech  2017-01-16 20:25  A20161120004 
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要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難需要克服,那就改變方法,直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。將數個功能不同的晶片(Chip),直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路(IC),稱為「系統單封裝(SiP:System in a Package)」。