除了幾種簡單的系統單封裝(SiP：System in a Package)技術之外，由於手機的尺寸愈來愈小，系統單晶片(SoC：System on a Chip)的發展困難進度趕不上市場需求，因此必須想辦法將更多的晶片堆積起來使體積再縮小，因此目前封裝技術朝向2.5D與3D立體封裝技術發展。