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Hightech  2017-01-11 23:47  A20161120005 
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除了幾種簡單的系統單封裝(SiP)技術之外,由於手機的尺寸愈來愈小,系統單晶片(SoC)的發展困難進度趕不上市場需求,因此必須想辦法將更多的晶片堆積起來使體積再縮小,因此目前封裝技術朝向2.5D與3D立體封裝技術發展。