利用黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長等半導體製程技術，在矽晶圓「表面」製作機械元件稱為「表面微機械加工技術(Surface micromachining)」，通常只能製作很淺的表面元件，元件的厚度小於5微米。