中國的經濟下滑還撐得住嗎?
JackyTaipei
2019-09-02 09:41
A20190901004
隨著製造業外移, 許多的結構型失業正在發生: 新興產業需要更多高科技人才並未能補足. 往後走的10年,如果中國真的希望能踏上世界的領導國之一, 只有進一步信息的自由化才可能帶來人才,帶來創新.
黃光微影(Photolithography)
Hightech
2019-09-01 13:34
201609210023
將光罩上的圖形縮小之後轉移到矽晶圓上稱為「圖形轉移(Pattern transfer)」，所使用的方法稱為「黃光微影(Photolithography)」，其步驟與光罩的製作很類似，但是這裏使用「紫外光」而不是「電子束」，因為使用紫外光可以快速曝光大量進行圖形轉移，而使用電子束只能慢慢刻寫。
光罩(Photomask)
Hightech
2019-09-01 13:25
201609210024
將數百萬個電晶體(CMOS)的幾何圖形第一次縮小，以電子束刻寫在石英片上就形成「光罩(Photomask)」，是製作積體電路(IC)非常重要的工具，由於電子束的直徑大約1μm(微米)，所以用電子束刻在石英片上的圖形線寬大約1μm。
英特爾小晶片封裝技術：EMIB/Foveros/Co-EMIB/ODI
Hightech
2019-09-01 12:54
A20190901003
目前使用的極紫外光(EUV)微影技術製程節點的極限大約是3奈米(nm)，如果要再把積體電路縮小，就只有從封裝技術下手，這代表未來五年晶圓製造比的將不是製程節點而是封裝技術，在各大晶片廠商所提出的硬體與軟體架構當中，屬英特爾(Intel)最高階也最完整，他們同時掌握硬體與軟體架構，實力不容小覷，我們來看看Intel有那些小晶片
先進封裝技術的發展方向：小晶片(Chiplet)
Hightech
2019-09-01 12:53
A20190901001
目前使用的極紫外光(EUV)微影技術製程節點的極限大約是3奈米(nm)，如果要再把積體電路縮小，就只有從封裝技術下手，因此近年來晶圓廠都開始「兼差」發展先進封裝技術，包括：2.5D與3D立體封裝技術，朝向「小晶片(Chiplet)」方向發展則是必然的趨勢。
AMD 2021年的Zen 4 架構處理器將採用台積電 5 奈米製程！
shelly970318
2019-08-09 17:07
A20190514001
根據外媒指出，台積電可能已經吃下AMD 2021年的Zen 4 架構處理器訂單。台積電領先業界的5奈米製程，可讓電晶體密度比現在不採用EUV的7nm製程之同等級產品高出整整80%；性能提升 15%！不僅如此，5奈米將讓AMD與對手Intel拉開時程的差距(畢竟Intel到2021 年才會開始使用10nm製程)。但在另一方面，台積電與三星在N5、6、7等製程節點上的競爭，似乎有白熱化的跡象。
Intel的2020年獨立高效能GPU野心
yishiunnn
2019-08-09 17:07
A20190515001
半導體的老大—Intel(英特爾)預備重返高效能顯示卡(GPU)市場的野心早已路人皆知。為了在2020年推出獨立GPU，Intel已經從死對頭AMD、Nvidia挖走大量的愛將，可謂有備而來。但是，Intel作為CPU的老大，好好地做CPU就好了，為何還要進軍GPU市場呢？其中龐大的利益會令你無法想像，究竟怎麼回事，讓我們一起看下去！
