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Hightech  2017-01-11 23:46  20160918005 
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系統設計(System design)完成以後,這顆積體電路(IC)基本的規格制定工作已經完成,接下來就可以進入「邏輯設計(Logical design)」了。邏輯設計主要工作是將積體電路所需要的邏輯順序表示出來,最後才能轉換成所需要的電路。
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Hightech  2017-01-11 23:46  20160921002 
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積體電路(IC)的封裝都是在「封裝廠」中進行,傳統的封裝有點像是傳統的機械工業,使用機械鋼嘴打線與加壓加熱,只是比較精密而已,但是這種新的封裝技術則是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行,因此稱為「晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP:Wafer Level Chip Size Package)」。
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Hightech  2017-01-11 17:49  A20161009001 
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在所有的固體材料中,最值得一提的便是半導體材料了,由於半導體材料的出現,引發了全世界最重要的一場工業革命,也造就了今日的整個高科技產業,半導體的鍵結屬於「共價鍵(Covalent bond)」,那麼半導體的鍵結(共價鍵)是如何形成的呢?
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Hightech  2017-01-11 17:49  A20161030001 
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科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」,必須在非常嚴格的條件下才能成長出來,一般半導體產業最常用來支撐薄膜的基板是矽晶圓,但是要在矽晶圓上成長各種不同材料的磊晶並不容易,到底是為什麼呢?
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Hightech  2017-01-11 17:49  20160911006 
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柴氏拉晶法又稱為「CZ法」,俗稱「拉單晶」,適合熔點較低的材料,是目前最常使用的單晶製造方法,通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等,目前國內廠商包括:中美晶、中德電子等公司在台灣生產晶圓,其餘多為進口。
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Hightech  2017-01-11 04:00  A20160927016 
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同樣是固體材料卻有不同的導電特性,非導體(絕緣體)不容易導電,半導體的導電性中等,良導體的導電性很好,到底是什麼原因呢?科學家試著用能帶的觀念來解釋不同固體材料的導電特性。
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Hightech  2017-01-11 04:00  201609210013 
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矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後,會先以防靜電包裝密封,再送至封裝與測試廠進行封裝與測試,因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行,除了少數特別的例子,半導體的封裝與測試常常會在同一個工廠裡進行,才能結省成本提升良率。
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Hightech  2017-01-10 02:14  20160914008 
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金屬-半導體場效電晶體(MESFET)簡稱為「MES」,一般使用砷化鎵晶圓製作,由於砷化鎵晶圓很難以「高溫氧化」的方式在表面成長氧化物,因此閘極只能使用「金屬-半導體」的結構,後來又發展出特性更好的「高電子移動速度電晶體(HEMT)」,大部分應用在「類比積體電路」。
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Hightech  2017-01-06 02:27  201609210019 
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將某一種原子直接射入矽晶圓,使摻雜原子分佈在矽晶圓中稱為「離子佈植(Ion implantation)」,類似將子彈直接打到牆壁裡一樣。被植入矽晶圓的雜質原子就可以形成N型或P型兩種不同性質的半導體,這是目前先進製程使用的方式。
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Hightech  2017-01-02 04:14  A20160925005 
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由於微機電系統(MEMS)的製程與半導體製程相似,都需要購買價格昂貴的生產機台與設備,並不是一般的公司可以玩得起的產業,一般的小公司如果想要發展微機電系統(MEMS)的產品怎麼辦呢?所以微機電加工技術經過十幾年的演進,也發展成與半導體「晶圓代工」類似的「微機電系統代工」產業。