蝕刻技術(Etching)
Hightech
2017-12-14 07:14
201609210018
以化學藥品與材料產生化學反應，將材料中不需要的部分溶解去除稱為「蝕刻(Etching)」，使用的方法有「濕式蝕刻」與「乾式蝕刻」兩種，這裡我們主要介紹目前先進製程使用的乾式蝕刻。
離子佈植摻雜(Ion implantation)
Hightech
2017-12-14 07:13
201609210019
將某一種原子直接射入矽晶圓，使摻雜原子分佈在矽晶圓中稱為「離子佈植(Ion implantation)」，類似將子彈直接打到牆壁裡一樣。被植入矽晶圓的雜質原子就可以形成N型或P型兩種不同性質的半導體，這是目前先進製程使用的方式。
高溫擴散摻雜(Thermal diffusion)
Hightech
2017-12-14 07:13
201609210020
利用高溫使摻雜原子在矽晶圓中移動，最後分佈在適當的區域，形成我們所需要的結構，稱為「高溫擴散摻雜(Thermal diffusion)」，這裡我們來看看早期製程線寬較大時最常用的高溫擴散摻雜是如何進行的吧！
潔淨室(Clean room)
Hightech
2017-12-13 21:25
201609210025
潔淨室又稱「無塵室」，在晶圓廠中俗稱「Fab」，指的就是「製造廠(Fabrication)」的意思，潔淨室是專門建造用來隔絕灰塵的空間，由於電晶體本身的線路非常微小，只要一顆很小的灰塵掉在晶圓上，就會造成電晶體短路燒毀，因此必須在非常乾淨的地方生產。
旋轉塗佈(Spin coating)
Hightech
2017-12-13 20:15
A20161009016
旋轉塗佈在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生，由於不需要真空，而且薄膜可以大量快速地在基板上塗佈，成本極低適合工廠大量生產，但是塗佈的材料必須能夠溶解在化學溶劑中，而且塗佈的薄膜厚度較厚，通常用來塗佈積體電路(IC)製作時所使用的光阻，或是製作有機光波導元件等。
熱壓成型(Hot pressing)
Hightech
2017-12-13 20:15
A20161009013
熱壓成形主要是用來生產具有表面形狀的板狀固體，製造成本較低又可以大量快速壓製，適合工廠大量生產，加熱會軟化的材料均可使用，包括所有的金屬與非金屬材料，通常用來製作塑膠餐盤、汽車門板等。
射出成型(Injection molding)
Hightech
2017-12-13 20:14
A20161009014
射出成形主要是用來生產具有表面形狀的固體，製造成本較低又可以大量快速製作，適合工廠大量生產，加熱會軟化的材料均可使用，一般都使用在有機材料(塑膠)，用來製作光碟片(CD或DVD)塑膠基板、塑膠裝飾品等。
濺鍍(Sputter)
Hightech
2017-12-13 20:09
A20161009011
濺鍍在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生，屬於物理氣相沉積(PVD)，由於只需要高真空，而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積，成本較低適合工廠大量生產。
電子束蒸鍍(Electron beam evaporation)
Hightech
2017-12-13 20:09
A201610090010
電子束蒸鍍成長薄膜的過程中沒有化學反應發生，所以屬於物理氣相沉積(PVD)，由於只需要高真空，而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積，成本較低適合工廠大量生產，這種技術目前比較常用在光學元件的薄膜製程。
