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通訊頻譜分配
Hightech  2017-05-29 07:54  A201609270010 
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前面介紹過,不同的通訊使用者必須使用「不同的頻率範圍」來通訊,因為通訊元件都是「只認頻率不認人」,所以不論有線或無線通訊,頻率都不能重覆使用,不能重覆代表有人在管理這些頻率,在美國負責頻譜分配的是「聯邦通信委員會(FCC:Federal Communications Commission)」,在台灣負責頻譜分配的是「國家通訊傳播委員會(NCC:National Communications Commission)」。
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電磁波頻譜(Electromagnetic wave spectrum)
Hightech  2017-05-29 07:51  A20160927008 
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電磁波的波長與頻率的關係如<圖一>所示稱為「電磁波頻譜(Spectrum)」,由圖中可以看出,光波主要是指紅外光(IR:Infrared)、可見光(人類肉眼可以看見的光)、紫外光(UV:Ultraviolet)等三個部分,其實只是所有電磁波頻譜的中央部分,所以光是一種「電磁波(Electromagnetic wave)」。
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物聯網系統架構
全華圖書股份有限公司  2017-05-25 17:05  A20170407001 
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物聯網(Internet of Things)一詞可溯源自1985 Peter Lewis 在美國FCC(Federal Communications Commission)所支持的無線應用會議演講中提出「物聯網是人員,流程和連接設備和傳感器技術的整合,使這些設備的可以被遠程監控、操作和趨勢評估」。
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USB介面設計
全華圖書股份有限公司  2017-05-25 16:54  A20170412001 
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我們將Visual Basic 程式設計,跨越到目前最為熱門以及易於使用的USB 介面上,因其具備了即插即用與熱插拔等特性。也使得這一USB 介面已逐漸變成PC 主機,尤其是筆記型電腦最為重要的介面了。因此,我們可以透過Visual Basic6.0程式的設計與撰寫,來讓USB介面變易用易學。
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球格陣列封裝(BGA:Ball Grid Array)
Hightech  2017-05-24 08:20  20160921006 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是球狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在手機的微處理器(MPU)上,稱為「球格陣列(BGA:Ball Grid Array)」。
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兩排直立封裝(DIP:Dual Inline Package)
Hightech  2017-05-24 08:18  20160921009 
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封裝外部是指封裝外殼外部的「導線架(或導線載板)」與「印刷電路板(PCB)」之間的連接方式,「兩排直立封裝(DIP:Dual Inline Package)」是小型積體電路最早使用的封裝外部結構,成本低但是體積大。
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封裝與測試的步驟
Hightech  2017-05-24 08:16  201609210013 
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矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後,會先以防靜電包裝密封,再送至封裝與測試廠進行封裝與測試,因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行,除了少數特別的例子,半導體的封裝與測試常常會在同一個工廠裡進行,才能結省成本提升良率。
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針格陣列(PGA:Pin Grid Array)
Hightech  2017-05-24 08:16  20160921007 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是以針狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在英特爾(Intel)的中央處理器(CPU)上,稱為「針格陣列(PGA:Pin Grid Array)」。
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四方封裝(QFP:Quad Flat Package)
Hightech  2017-05-24 08:14  20160921008 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路四周圍,可以使接腳數目增加一倍,稱為「四方封裝(QFP:Quad Flat Package)」。四方封裝雖然很早就有了,但是仍然是目前小型積體電路最常見的封裝外部結構。
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單晶片8051
全華圖書股份有限公司  2017-05-23 16:48  A20170410004 
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多輸出控制系統的各週期性功能動作,都是一種週期性的控制迴路,是一種週期性的波形或樣態的變化。