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物質三態(Three states of matter)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160902002 
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不論是元素物質或化合物物質均能以固態、液態或氣態的型式存在自然界,稱為「物質三態」,一般而言材料科學比較喜歡討論固體材料,但是我們必須記得任何材料存在於自然界可能會有固態、液態或氣態的型式。
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邏輯閘(Gate)
Hightech  2017-01-11 23:46  201609180011 
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「邏輯閘(Gate)」是數位訊號的基本要素,當數位訊號(0或1)輸入邏輯閘時,邏輯閘會將數位訊號依照我們的需求進行轉換動作,再將轉換後的數位訊號(0或1)輸出,經過許多邏輯閘的轉換,最後就可以得到我們想要的結果。
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多層導線技術(Multi metal layer)
Hightech  2017-01-11 23:46  201609210016 
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經過辛苦的三道光罩和許多化學反應以後,終於完成NMOS的製造,但是這只完成了地下室而已,接下來的工作才是在蓋大樓,將許多NMOS的源極、閘極、汲極連接起來,在矽晶圓上蓋大樓使用的就是「多層導線技術」。
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邏輯設計(Logical design)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160918005 
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系統設計(System design)完成以後,這顆積體電路(IC)基本的規格制定工作已經完成,接下來就可以進入「邏輯設計(Logical design)」了。邏輯設計主要工作是將積體電路所需要的邏輯順序表示出來,最後才能轉換成所需要的電路。
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晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160921002 
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積體電路(IC)的封裝都是在「封裝廠」中進行,傳統的封裝有點像是傳統的機械工業,使用機械鋼嘴打線與加壓加熱,只是比較精密而已,但是這種新的封裝技術則是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行,因此稱為「晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP:Wafer Level Chip Size Package)」。
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半導體的鍵結(Bonding of semiconductor)
Hightech  2017-01-11 17:49  A20161009001 
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在所有的固體材料中,最值得一提的便是半導體材料了,由於半導體材料的出現,引發了全世界最重要的一場工業革命,也造就了今日的整個高科技產業,半導體的鍵結屬於「共價鍵(Covalent bond)」,那麼半導體的鍵結(共價鍵)是如何形成的呢?
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緩衝層技術(Buffer layer technology)
Hightech  2017-01-11 17:49  A20161030001 
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科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」,必須在非常嚴格的條件下才能成長出來,一般半導體產業最常用來支撐薄膜的基板是矽晶圓,但是要在矽晶圓上成長各種不同材料的磊晶並不容易,到底是為什麼呢?
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柴氏拉晶法(Czochralski method)
Hightech  2017-01-11 17:49  20160911006 
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柴氏拉晶法又稱為「CZ法」,俗稱「拉單晶」,適合熔點較低的材料,是目前最常使用的單晶製造方法,通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等,目前國內廠商包括:中美晶、中德電子等公司在台灣生產晶圓,其餘多為進口。
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固體材料的導電特性
Hightech  2017-01-11 04:00  A20160927016 
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同樣是固體材料卻有不同的導電特性,非導體(絕緣體)不容易導電,半導體的導電性中等,良導體的導電性很好,到底是什麼原因呢?科學家試著用能帶的觀念來解釋不同固體材料的導電特性。
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封裝與測試的步驟
Hightech  2017-01-11 04:00  201609210013 
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矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後,會先以防靜電包裝密封,再送至封裝與測試廠進行封裝與測試,因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行,除了少數特別的例子,半導體的封裝與測試常常會在同一個工廠裡進行,才能結省成本提升良率。