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半導體的發光效率
Hightech  2017-01-12 02:01  20160904003 
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不同種類的半導體材料具有不同的發光效率,因此會有不同的應用,例如:矽的發光效率很低,只能用來製作積體電路(IC);砷化鎵的發光效率很高,可以用來製作高亮度的發光二極體(LED),為什麼同樣是半導體,同樣具有能隙,發光效率卻有那麼大的差別呢?
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數位光源投影顯示器(DLP)
Hightech  2017-01-11 23:47  A20161218004 
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「數位光源投影顯示器(DLP:Digital Light Processing)」是目前市場上最常見的一種投影顯示器,體積最小,解析度最高,技術成熟,成本最低,主要是利用微機電系統的製程技術,在矽晶片表面製作上百萬個微小的反射鏡,每個反射鏡的尺寸只有數十微米。
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2.5D與3D立體封裝
Hightech  2017-01-11 23:47  A20161120005 
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除了幾種簡單的系統單封裝(SiP:System in a Package)技術之外,由於手機的尺寸愈來愈小,系統單晶片(SoC:System on a Chip)的發展困難進度趕不上市場需求,因此必須想辦法將更多的晶片堆積起來使體積再縮小,因此目前封裝技術朝向2.5D與3D立體封裝技術發展。
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覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)
Hightech  2017-01-11 23:47  201609210010 
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目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wafer bonding)」與「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」兩種,如果晶片的正面朝下,也就是含有黏著墊的那一面朝下,通常使用「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」。
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光的三原色(RGB color model)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160901006 
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可見光有無限多種顏色,那麼製作顯示器時要如何顯示這麼多種顏色呢?幸好科學家們發現,可見光雖然有無限多種顏色,但是只要以紅(R)、綠(G)、藍(B)三種顏色「不同亮度」即可組合成連續光譜中幾乎所有可見光的顏色,因此我們稱紅(R)、綠(G)、藍(B)三色為「光的三原色」。
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電激發光顯示器(ELP)
Hightech  2017-01-11 23:46  A20161218001 
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將可以發出紅光、綠光、藍光的螢光粉分別與導電膠(環氧樹脂+銀粉)混合,塗佈在導電玻璃上,再蒸鍍金屬電極,直接對不同顏色的螢光粉施加電壓注入電子與電洞,電子與電洞在螢光粉內結合發光,稱為「電激發光顯示器(ELP:Electrical Luminescence Display)」。
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直接晶片接合(Direct chip attachment)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160921004 
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看過前面的介紹,積體電路封裝技術從晶片的黏著墊(Bond pad),經由「導線架」或「導線載板」,把線寬放大之後,再連結到印刷電路板上,有沒有發現有一些什麼是多餘的呢?
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固態結晶學(Crystallography)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160902001 
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前面曾經提過固體的原子與原子相距很近而形成鍵結,因為原子與原子距離很近使得彼此互相影響力很大,所以原子可以(但是不一定會)排列得很整齊,那麼原子會怎麼排列呢?結晶學就是在討論固體中原子的排列方式。
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積體電路的組成
Hightech  2017-01-11 23:46  201609180013 
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積體電路(IC)的製作技術是現代微小製作技術的起源,不論是積體電路、微機電系統、奈米科技、光電科技、通訊科技等現代尖端科技產品的製作,都與積體電路(IC)的微小製作技術息息相關,必須了解積體電路(IC)的製作技術,才能了解現代科技產業上、中、下游之間產業鏈的關聯。
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積體電路設計的階層
Hightech  2017-01-11 23:46  201609180010 
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數位積體電路(Digital IC)的最小組成單位是CMOS,一個數位積體電路(IC)上可能含有數百萬個CMOS,如果IC設計工程師每次都要將數百萬個CMOS排列組合成積體電路(IC),不但費時而且幾乎不可能,因此必須利用階層的概念。