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球格陣列封裝(BGA:Ball Grid Array)
Hightech  2017-05-24 08:20  20160921006 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是球狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在手機的微處理器(MPU)上,稱為「球格陣列(BGA:Ball Grid Array)」。
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兩排直立封裝(DIP:Dual Inline Package)
Hightech  2017-05-24 08:18  20160921009 
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封裝外部是指封裝外殼外部的「導線架(或導線載板)」與「印刷電路板(PCB)」之間的連接方式,「兩排直立封裝(DIP:Dual Inline Package)」是小型積體電路最早使用的封裝外部結構,成本低但是體積大。
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封裝與測試的步驟
Hightech  2017-05-24 08:16  201609210013 
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矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後,會先以防靜電包裝密封,再送至封裝與測試廠進行封裝與測試,因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行,除了少數特別的例子,半導體的封裝與測試常常會在同一個工廠裡進行,才能結省成本提升良率。
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針格陣列(PGA:Pin Grid Array)
Hightech  2017-05-24 08:16  20160921007 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是以針狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在英特爾(Intel)的中央處理器(CPU)上,稱為「針格陣列(PGA:Pin Grid Array)」。
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四方封裝(QFP:Quad Flat Package)
Hightech  2017-05-24 08:14  20160921008 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路四周圍,可以使接腳數目增加一倍,稱為「四方封裝(QFP:Quad Flat Package)」。四方封裝雖然很早就有了,但是仍然是目前小型積體電路最常見的封裝外部結構。
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單晶片8051
全華圖書股份有限公司  2017-05-23 16:48  A20170410004 
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多輸出控制系統的各週期性功能動作,都是一種週期性的控制迴路,是一種週期性的波形或樣態的變化。
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PIC與單晶片
全華圖書股份有限公司  2017-05-23 16:45  A20170411001 
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 對於一個初學者而言,硬體架構始終是一個難以理解的東西,但是不懂硬體架構並不表示就寫不出單晶片程式,或許這也是C 的好處之一吧!所以筆者並不打算介紹很深入的硬體架構,只教您一些簡單的PIC 硬體,讓您也能寫出您要的PIC C 程式。
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可程式控制器
全華圖書股份有限公司  2017-05-23 16:45  A20170419001 
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可程式控制的主要用途是要替代傳統複雜的工業配盤,因此,在說明什麼是可程式控制器之前,有需要了解傳統工業配盤中的基本元件與常識。
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微電腦原理與應用 Arduino
全華圖書股份有限公司  2017-05-23 16:42  A20170410003 
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Arduino 是一塊使用Atmel AVR 單晶片發展出來的I/O 介面控制開發板,最初是採用Atmel AVR 系列的8 位元微控制器IC 設計成的單板微電腦,2013 年則已進步到使用Atmel ARM 架構的32 位元微控制器。軟體方面是使用類似Java、C 語言的Processing 軟體開發環境,我們可以很容易使用Arduino 語言開發完成電子元件的控制,例如LED、按鍵、步進馬達。
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電子應用電路
全華圖書股份有限公司  2017-05-23 16:41  A20170417001 
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文明社會生活上,「電」(electricity)已經是人們常使用的名詞。然而一旦面臨“電是什麼東西?”的問題時,能夠回答出正確答案的人似乎不多。以下來敘述三項內容: 1. 靜電與電荷二者性質為何? 2. 靜電具有何種性質? 3. 庫侖定律(Coulomlis law)的意義為何?