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封裝的種類與材料
Hightech  2017-01-11 23:46  201609210012 
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由於積體電路在工作時會產生大量熱能,特別是構造愈複雜或製程線寬愈小的積體電路(例如:CPU或DSP等處理器),通常積集度愈高,代表CMOS愈密集,產生的熱能愈大,需要散熱性更好的材料來包裝才行。
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有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
Hightech  2017-01-11 23:46  A20161009007 
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科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」,必須在非常嚴格的條件下才能成長出來,目前在生產線上用來成長磊晶最常用的方法就是使用「有機金屬化學氣相沉積(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)」。
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球格陣列封裝(BGA:Ball Grid Array)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160921006 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是球狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在手機的微處理器(MPU)上,稱為「球格陣列(BGA:Ball Grid Array)」。
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光的極化方向(Polarization of light)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160901005 
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光是一種「電磁波」,電磁波是由「電場」與「磁場」交互作用而產生的一種「能量」,而科學定定義光波(電磁波)的電場方向為「極化方向」,許多光電產品是應用極化方向的原理製作,我們來看看到底什麼是光波(電磁波)的極化方向吧!
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扇入型與扇出型晶圓級封裝(FIWLP與FOWLP)
Hightech  2017-01-11 23:46  A20161120003 
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由於晶片尺寸很小,在有限的面積上無法製作太多的金屬接腳(鍚球),晶圓級封裝(WLP)不適合接腳數太多的積體電路,因此有些廠商開發出成本較低接腳數較多的「扇入型晶圓級封裝(FIWLP:Fan-in Wafer Level Package)」與「扇出型晶圓級封裝(FOWLP:Fan-Out Wafer Level Package)」。
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有機發光二極體(OLED)
Hightech  2017-01-11 23:46  A20161218002 
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直接使用紅光、綠光、藍光的「有機發光半導體」製作顯示器,它的構造簡單,亮度夠高,可惜生產良率很低,成本一直降不下來,而且使用壽命較短,用久了會褪色,經過十幾年來的努力,韓國的三星(Samsung)與樂金(LG)成功的改善了良率的問題,目前已經可以量產60吋以上的彩色OLED電視。
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積體電路的製作流程
Hightech  2017-01-11 23:46  201609180012 
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積體電路(IC)在過去三十年內已經發展成一個上、中、下游完整的產業結構,專業的分工方式使其成為近代最成功而耀眼的產業,積體電路的製作流程包括:IC設計、IC光罩與製造、IC封裝與測試三大部分,我們先簡單介紹一下積體電路的製作流程到底是什麼吧!
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針格陣列(PGA:Pin Grid Array)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160921007 
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將金屬接腳(蜈蚣腳)製作在積體電路下方,而且是以針狀陣列的方式排列,可以大量增加接腳數目,是目前接腳數目最多的一種封裝方式,最早是使用在英特爾(Intel)的中央處理器(CPU)上,稱為「針格陣列(PGA:Pin Grid Array)」。
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科學數量級(Order of magnitude)
Hightech  2017-01-11 23:46  A20161115001 
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相信大家在報章雜誌或是產業新聞常常看到次微米製程(Sub-micro process)、奈米科技(Nano-technology)、百萬` 位元組(MB:Mega Byte)、十億赫茲(GHz:Giga Hertz)這些名詞,它們指的到底是什麼呢?
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金屬-氧化物-半導體場效電晶體(MOSFET)
Hightech  2017-01-11 23:46  20160914009 
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金屬-氧化物-半導體場效電晶體(MOSFET)簡稱「MOS」,一般使用矽晶圓製作,可以應用在數位或類比積體電路,由於矽晶圓很容易以「高溫氧化」的方式在表面成長氧化物,因此成本較低而且製程穩定,是目前最常使用的一種主動元件。