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系統設計(System design)
Hightech  2017-10-07 11:25  20160918007 
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數位積體電路(Digital IC)的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分,實體設計完成後會得到光罩圖形,光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片(Chip),最後再送進封裝與測試廠經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路(IC)了。
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數位積體電路的設計流程
Hightech  2017-10-07 11:18  A20161119001 
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數位積體電路(Digital IC)的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分,實體設計完成後會得到光罩圖形,光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片(Chip),最後再送進封裝與測試廠經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路(IC)了。
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電子設計自動化(EDA)
Hightech  2017-10-07 11:14  20160918009 
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積體電路設計早期是利用人工繪圖的方式進行,由於電腦技術的進步,目前已經達到「電子設計自動化(EDA)」的要求,也就是:用電腦(電腦軟體)來設計電腦(積體電路),我們也將這種利用電腦的協助來設計積體電路的方式稱為「電腦輔助設計(CAD)」。
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積體電路設計的階層
Hightech  2017-10-07 11:10  201609180010 
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數位積體電路(Digital IC)的最小組成單位是CMOS,一個數位積體電路(IC)上可能含有數百萬個CMOS,如果IC設計工程師每次都要將數百萬個CMOS排列組合成積體電路(IC),不但費時而且幾乎不可能,因此必須利用階層的概念。
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邏輯閘(Gate)
Hightech  2017-10-07 11:09  201609180011 
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「邏輯閘(Gate)」是數位訊號的基本要素,當數位訊號(0或1)輸入邏輯閘時,邏輯閘會將數位訊號依照我們的需求進行轉換動作,再將轉換後的數位訊號(0或1)輸出,經過許多邏輯閘的轉換,最後就可以得到我們想要的結果。
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凱氏長晶法(Kyropoulos method)
Hightech  2017-10-06 08:05  A20161009005 
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凱氏長晶法又稱為「KY法」,適合高熔點的材料,與柴式長晶法不同,是目前較常使用的單晶製造方法之一,通常用來製作藍寶石晶圓,目前國內廠商包括:兆遠科技、尚志半導體等公司在台灣生產藍寶石晶圓。
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原子發光的顏色(Color of atom emission)
Hightech  2017-10-06 07:46  20160903002 
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原子的發光顏色與能隙的大小有密切的關係,「不同的原子」由於「能隙的大小不同」,所以「發光的顏色不同」,可以應用在不同的科技產品上。原子的發光有下列三個特性,這裡我們先來介紹原子發光的顏色。
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固體材料的種類(Solid state materials)
Hightech  2017-10-06 07:44  20160903008 
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高科技產品大多是利用固體來製作,因此要了解科技產品就必須先了解固體材料的種類與特性,基本上固體材料「依有機性區分」為有機材料與無機材料;「依功能性區分」為結構性材料與功能性材料;「依導電性區分」為非導體、半導體、良導體與超導體。
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光的極化方向(Polarization of light)
Hightech  2017-10-06 07:41  20160901005 
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光是一種「電磁波」,電磁波是由「電場」與「磁場」交互作用而產生的一種「能量」,而科學定定義光波(電磁波)的電場方向為「極化方向」,許多光電產品是應用極化方向的原理製作,我們來看看到底什麼是光波(電磁波)的極化方向吧!
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物聯網簡介(IoT:Internet of Things)
Hightech  2017-10-03 08:00  A20171003001 
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由於各種有線與無線通訊技術的進步,不同的通訊距離,不同的資料傳輸率,都有相對應的通訊協定與成熟產品可以使用,因此造就了「萬物聯網」的環境,配合雲端伺服器的演進,提供了大數據與人工智慧發展的有的條件。