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微機電系統簡介
Hightech  2017-10-07 12:43  A20161127001 
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利用黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長等半導體的製程技術,製作微小的機械元件、光學元件與電子元件,並且將所有元件整合成單一的系統製作在矽晶片上,稱為「微機電系統(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)」,歐洲將這種技術稱為「微系統技術(MST:Micro Systems Technology)」。
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積體電路設計產業結構
Hightech  2017-10-07 11:39  20160918001 
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積體電路設計產業依照不同的服務模式,可以分為「設計公司(Design house)」與「設計服務公司(Design service)」兩大類,我們先討論一下它們的差別,才能對積體電路產業有更深入的了解。
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實體設計(Physical design)
Hightech  2017-10-07 11:35  20160918004 
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邏輯設計(Logical design)完成以後,這顆積體電路(IC)的邏輯閘位置與邏輯連線已經完成,接下來就可以進入「實體設計(Physical design)」了。實體設計的主要工作是在將邏輯閘(Gate)轉換成電晶體(CMOS),最後才能製作在矽晶圓上。
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系統設計(System design)
Hightech  2017-10-07 11:25  20160918007 
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數位積體電路(Digital IC)的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分,實體設計完成後會得到光罩圖形,光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片(Chip),最後再送進封裝與測試廠經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路(IC)了。
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數位積體電路的設計流程
Hightech  2017-10-07 11:18  A20161119001 
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數位積體電路(Digital IC)的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分,實體設計完成後會得到光罩圖形,光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片(Chip),最後再送進封裝與測試廠經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路(IC)了。
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電子設計自動化(EDA)
Hightech  2017-10-07 11:14  20160918009 
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積體電路設計早期是利用人工繪圖的方式進行,由於電腦技術的進步,目前已經達到「電子設計自動化(EDA)」的要求,也就是:用電腦(電腦軟體)來設計電腦(積體電路),我們也將這種利用電腦的協助來設計積體電路的方式稱為「電腦輔助設計(CAD)」。
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積體電路設計的階層
Hightech  2017-10-07 11:10  201609180010 
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數位積體電路(Digital IC)的最小組成單位是CMOS,一個數位積體電路(IC)上可能含有數百萬個CMOS,如果IC設計工程師每次都要將數百萬個CMOS排列組合成積體電路(IC),不但費時而且幾乎不可能,因此必須利用階層的概念。
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邏輯閘(Gate)
Hightech  2017-10-07 11:09  201609180011 
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「邏輯閘(Gate)」是數位訊號的基本要素,當數位訊號(0或1)輸入邏輯閘時,邏輯閘會將數位訊號依照我們的需求進行轉換動作,再將轉換後的數位訊號(0或1)輸出,經過許多邏輯閘的轉換,最後就可以得到我們想要的結果。
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凱氏長晶法(Kyropoulos method)
Hightech  2017-10-06 08:05  A20161009005 
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凱氏長晶法又稱為「KY法」,適合高熔點的材料,與柴式長晶法不同,是目前較常使用的單晶製造方法之一,通常用來製作藍寶石晶圓,目前國內廠商包括:兆遠科技、尚志半導體等公司在台灣生產藍寶石晶圓。
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原子發光的顏色(Color of atom emission)
Hightech  2017-10-06 07:46  20160903002 
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原子的發光顏色與能隙的大小有密切的關係,「不同的原子」由於「能隙的大小不同」,所以「發光的顏色不同」,可以應用在不同的科技產品上。原子的發光有下列三個特性,這裡我們先來介紹原子發光的顏色。