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中國的經濟下滑還撐得住嗎?
JackyTaipei  2019-09-02 09:41  A20190901004 
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隨著製造業外移, 許多的結構型失業正在發生: 新興產業需要更多高科技人才並未能補足. 往後走的10年,如果中國真的希望能踏上世界的領導國之一, 只有進一步信息的自由化才可能帶來人才,帶來創新.
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黃光微影(Photolithography)
Hightech  2019-09-01 13:34  201609210023 
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將光罩上的圖形縮小之後轉移到矽晶圓上稱為「圖形轉移(Pattern transfer)」,所使用的方法稱為「黃光微影(Photolithography)」,其步驟與光罩的製作很類似,但是這裏使用「紫外光」而不是「電子束」,因為使用紫外光可以快速曝光大量進行圖形轉移,而使用電子束只能慢慢刻寫。
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半導體元件的種類
Hightech  2019-09-01 13:31  20160912002 
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要了解積體電路(IC)的組成,就必須先學習「半導體元件」,就好像要了解生物體,就必須先學習「細胞」一樣;「半導體元件」是組成積體電路(IC)的最小單位,而「細胞」是組成生物體的最小單位;「不同的半導體元件」排列組合形成不同功能的積體電路(IC),「不同的細胞」排列組合形成不同種類的生物體,到底電子元件有那些呢?
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光罩(Photomask)
Hightech  2019-09-01 13:25  201609210024 
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將數百萬個電晶體(CMOS)的幾何圖形第一次縮小,以電子束刻寫在石英片上就形成「光罩(Photomask)」,是製作積體電路(IC)非常重要的工具,由於電子束的直徑大約1μm(微米),所以用電子束刻在石英片上的圖形線寬大約1μm。
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英特爾小晶片封裝技術:EMIB/Foveros/Co-EMIB/ODI
Hightech  2019-09-01 12:54  A20190901003 
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目前使用的極紫外光(EUV)微影技術製程節點的極限大約是3奈米(nm),如果要再把積體電路縮小,就只有從封裝技術下手,這代表未來五年晶圓製造比的將不是製程節點而是封裝技術,在各大晶片廠商所提出的硬體與軟體架構當中,屬英特爾(Intel)最高階也最完整,他們同時掌握硬體與軟體架構,實力不容小覷,我們來看看Intel有那些小晶片
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先進封裝技術的發展方向:小晶片(Chiplet)
Hightech  2019-09-01 12:53  A20190901001 
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目前使用的極紫外光(EUV)微影技術製程節點的極限大約是3奈米(nm),如果要再把積體電路縮小,就只有從封裝技術下手,因此近年來晶圓廠都開始「兼差」發展先進封裝技術,包括:2.5D與3D立體封裝技術,朝向「小晶片(Chiplet)」方向發展則是必然的趨勢。
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先進光學曝光系統與極紫外光(EUV)就看這一篇!
Hightech  2019-08-29 22:11  201609210022 
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將光罩上的圖形縮小之後轉移到矽晶圓上所使用的方法稱為「黃光微影(Photolithography)」,因此所使用的機台稱為「光學曝光機(Photolithographer)」,這是晶圓廠裡最貴的機台,超過一台F22戰鬥機的價格,讓我們來看看這麼貴的機器到底是在做什麼的吧!
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三維積體電路與封裝技術的發展現況
Hightech  2019-08-25 16:01  A20190810001 
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積體電路的電晶體「閘極長度(Gate length)」,也就是所謂的「製程節點(Node)」隨製程技術的進步而變小,已經接近極限無法再利用黃光微影技術縮小,因此科學家轉向利用三維積體電路與封裝技術,想辦法讓積體電路的體積再縮小,什麼是三維積體電路與封裝技術呢?
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3D立體影像感測器
光速小子  2019-08-24 22:03  A20170920001 
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蘋果公司的第一支智慧型手機iPhone上市滿十年的今天,特別推出有史以來功能最強大的旗艦機iPhone X,其中最大的特色是取消了Home鍵也無需手動解鎖,而是採用Face ID臉部辨識解鎖技術,將3D影像技術發揮到極致。
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積體電路的製作流程
Hightech  2019-08-09 19:29  201609180012 
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積體電路(IC)在過去三十年內已經發展成一個上、中、下游完整的產業結構,專業的分工方式使其成為近代最成功而耀眼的產業,積體電路的製作流程包括:IC設計、IC光罩與製造、IC封裝與測試三大部分,我們先簡單介紹一下積體電路的製作流程到底是什麼吧!