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系統單封裝(SiP)
Hightech  2019-01-21 18:26  A20161120004 
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要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難需要克服,那就改變方法,直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。將數個功能不同的晶片(Chip),直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路(IC),稱為「系統單封裝(SiP:System in a Package)」。
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2019汽車產業的未來在電動車?? 電動車的未來在新興市場.
JackyTaipei  2019-01-19 18:13  A20181225001 
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新科技其實也是有能力轉型的新興市場契機,尤其是能源高度倚賴外國進口石油的國家, (像是中國印度都高達70%)如果能將電力發動轉向新能源, 將耗費石油的汽機車轉成電動車, 未來不論是在貿易順差上,或仰人鼻息的能源安全上, 在國際舞台上的政治經濟實力將有進一步的提升.
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第五代行動電話5G NR系統
Hightech  2019-01-18 17:42  A20181223001 
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第五代行動通訊(5G:5th Generation)無疑是近來最熱門的話題之一,大家對它的印象不外乎是上網的頻寬愈寬速度更快,而頻寬愈寬就好像高速公路愈寬車速愈快,聽起來似懂非懂,到底什麼是第五代行動通訊(5G)?它又是如何讓上網的速度更快呢?
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全球經濟成長趨緩通膨升溫,央行難為; 2019配置傷腦筋.
JackyTaipei  2019-01-08 14:54  A20181231001 
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如果我們仔細看看12月FED的點陣圖, 眾位聯儲主席對未來幾年美國聯邦利率的預期中間值, 不像9月分那般分岐幾乎都下降一碼, 換句話說2019預計2.75~3%, 2020的3~3.25%將可能是高點(往下調整的居多).如果油價滑落的現在, 通膨不失控, 美國這些年升了9次息, 升息的循環似乎近尾聲了
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職業安全與衛生
全華圖書股份有限公司  2019-01-03 15:33  A20170510001 
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落實職業安全衛生的管理工作,是當前勞動行政首要推展的重點工作之一,其中的原因很簡單,因為我國近年來的經濟發展迅速,圓民平均所得大幅提升之餘,民眾 自然希望有更舒適及 安全的工作環境與生活環境,因此倘若有任何重大的 職業意外或 災變發生,不但會造成 巨大的財物損失與人員傷 亡,而其對整個社會所產生之負 面影 響,更非金錢所能衡量的 。
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工程技術領域的創新
全華圖書股份有限公司  2019-01-03 15:33  A20170522002 
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靈感點子出現創意構想生成後,能進一步申請專利著作權益保護,讓自己的Know-How可以轉成社會、經濟、國防、教育或文化上價值效益兼獲得個人奉獻付出之報酬收益。除了訂出符合全人類生活所需的取捨抉擇適用的事物價值標準「放諸四海而皆準」,同時以創新價值造福現在與未來的人類生活及保護其他物種維持生命生存永續的環境。
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光調控生理時鐘之神經地圖
科學月刊社  2019-01-03 15:32  A20170531002 
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過去研究,科學家已經知道人類的生理時鐘跟光有關,人體主要接收光的部位為眼睛視網膜的感光細胞。我們熟知人類有2種不同感光細胞──視錐與視桿細胞,分別將光的顏色與亮暗,轉成神經傳導訊號,透過視網膜神經節細胞及其他後續反應,控制生理時鐘。但1999年,科學家發現老鼠沒有視錐及視桿細胞,竟然還能用光來影響生理時鐘。
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鐵電隨機存取記憶體(FRAM:Ferroelectric RAM)
Hightech  2018-12-29 21:47  A20170813003 
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鐵電隨機存取記憶體(FRAM:Ferroelectric RAM)是由美國Ramtron公司首先提出的結構,早期也有日本Panasonic公司推出16MB的產品,韓國Sumsang公司推出16KB的產品,目前這種記憶體的容量都已經增加到256MB以上,已經具有實用價值。
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1871年確立"一般觀察者"的設計侵權判斷標準與討論 - Gorham v. White (Supreme Court 1871)
enpan  2018-12-24 19:14  A20181128001 
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1871年確立"一般觀察者"的設計侵權判斷標準與討論 - Gorham v. White (Supreme Court 1871) (原PO:https://enpan.blogspot.com/2016/01/1871-gorham-v-white-supreme-court-1871.html)
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第三代半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)簡介
路人乙  2018-12-24 16:31  A20181021001 
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導電能力介於良導體(金屬)與非導體(絕緣體)之間的物質稱為「半導體(Semiconductor)」,第一代半導體材料主要以矽(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體材料主要以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表;第三代半導體材料主要以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、鑽石(C)為代表,本文主要介紹第二代與第三代半導體材料的特性與應用。