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打線封裝(Wire bonding)
Hightech  2019-01-28 21:38  201609210011 
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目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」兩種,如果晶片的正面朝上,也就是含有黏著墊的那一面朝上,通常使用「打線封裝(Wafer bonding)」。
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電子束與電子槍(Electron beam gun)
Hightech  2019-01-26 21:50  A20160927001 
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對人類來說,電子是比較有用的東西,可以為我們做很多事情,但是原子核帶正電,電子帶負電,兩者互相吸引,如何破壞電子與原子核的吸引力,將電子取出來使用,就變成很重要的技術。
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數位積體電路的種類
Hightech  2019-01-26 21:33  20160918008 
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數位積體電路是目前積體電路市場最重要的部分,主要是所有的處理器,包括:中央處理器(CPU)、微處理器(MPU)、數位訊號處理器(DSP)、圖形處理器(GPU)、微控制器(MCU)都被歸類在數位積體電路,那麼數位積體電路除了處理器還有那些呢?
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積體電路的製作流程
Hightech  2019-01-26 21:30  201609180012 
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積體電路(IC)在過去三十年內已經發展成一個上、中、下游完整的產業結構,專業的分工方式使其成為近代最成功而耀眼的產業,積體電路的製作流程包括:IC設計、IC光罩與製造、IC封裝與測試三大部分,我們先簡單介紹一下積體電路的製作流程到底是什麼吧!
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鰭式場效電晶體(FinFET)
Hightech  2019-01-26 20:55  A20171213001 
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打開這一年來半導體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,例如:iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式場效電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁,將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET?它的作用是什麼?為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢?
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AT&T被批誤導性行銷:5G E 其實不是真5G
shelly970318  2019-01-25 16:21  A20190123001 
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美國電信巨頭 AT&T 宣布,自2018年12月23日起,當旗下用戶使用具備 4×4MIMO、256 QAM規格的智慧型手機,並連上特定基地台後,手機上的LTE圖示會自動變成「5G E」,但這個「5G E」並非真正的「5G」,而是具備更高網速的4G+(LTE-A)。這種誤導消費者的行銷手法遭受同業Sprint、T-Mobile的強烈抨擊,但AT&T卻不以為意。
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2019 商轉的5G產業元年
JackyTaipei  2019-01-24 11:49  A20190112001 
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科技及數據將為我們帶來生活上的大轉變. 5G,就只在轉角而已.
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印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)
Hightech  2019-01-23 11:25  A201811180010 
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所有的電子產品都必須使用「印刷電路板(PCB)」來固定積體電路(IC)與其他電子元件(例如:電阻、電容、電感),印刷電路板的種類包括:單面板(Single sided board)、雙面板(Double sided board)、多層板(Multi layer board)。
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系統單封裝(SiP)
Hightech  2019-01-21 18:26  A20161120004 
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要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難需要克服,那就改變方法,直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。將數個功能不同的晶片(Chip),直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路(IC),稱為「系統單封裝(SiP:System in a Package)」。
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2019汽車產業的未來在電動車?? 電動車的未來在新興市場.
JackyTaipei  2019-01-19 18:13  A20181225001 
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新科技其實也是有能力轉型的新興市場契機,尤其是能源高度倚賴外國進口石油的國家, (像是中國印度都高達70%)如果能將電力發動轉向新能源, 將耗費石油的汽機車轉成電動車, 未來不論是在貿易順差上,或仰人鼻息的能源安全上, 在國際舞台上的政治經濟實力將有進一步的提升.