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功率元件與電源供應器
曲建仲  2019-01-31 22:56  A20190131001 
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大家都知道我們住家的插座一般是提供110V或220V的交流電,但是筆記型電腦的電源孔需要19V的直流電,而主機板上的積體電路(IC)可能需要5V、3.3V、1.8V、1.2V的直流電,就是因為有這麼多不同的電壓要轉換,所以才需要功率元件,到底為什麼電力系統要弄得那麼複雜呢?
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數位通訊系統
Hightech  2019-01-29 22:30  A20170228001 
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通訊原理其實還蠻複雜的,一下子是數位訊號調變技術(ASK、FSK、PSK、QAM),一下子又是多工技術(TDMA、FDMA、CDMA、OFDM),光是這些英文縮寫就讓初學者頭昏腦脹了,讓我們好好的整理一下吧!
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分碼多工接取(CDMA)
Hightech  2019-01-29 20:13  A20190129002 
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第二代行動電話美規的CDMA與第三代行動電話歐規的UMTS都是使用分碼多工接取(CDMA)來取代分時多工(TMDA),可以增加資料傳輸率以滿足智慧型手機行動上網的需求,我們來看看到底什麼是分碼多工接取(CDMA)吧!
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覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)
Hightech  2019-01-28 21:39  201609210010 
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目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wafer bonding)」與「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」兩種,如果晶片的正面朝下,也就是含有黏著墊的那一面朝下,通常使用「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」。
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打線封裝(Wire bonding)
Hightech  2019-01-28 21:38  201609210011 
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目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP:Flip Chip Package)」兩種,如果晶片的正面朝上,也就是含有黏著墊的那一面朝上,通常使用「打線封裝(Wafer bonding)」。
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電子束與電子槍(Electron beam gun)
Hightech  2019-01-26 21:50  A20160927001 
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對人類來說,電子是比較有用的東西,可以為我們做很多事情,但是原子核帶正電,電子帶負電,兩者互相吸引,如何破壞電子與原子核的吸引力,將電子取出來使用,就變成很重要的技術。
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數位積體電路的種類
Hightech  2019-01-26 21:33  20160918008 
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數位積體電路是目前積體電路市場最重要的部分,主要是所有的處理器,包括:中央處理器(CPU)、微處理器(MPU)、數位訊號處理器(DSP)、圖形處理器(GPU)、微控制器(MCU)都被歸類在數位積體電路,那麼數位積體電路除了處理器還有那些呢?
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鰭式場效電晶體(FinFET)
Hightech  2019-01-26 20:55  A20171213001 
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打開這一年來半導體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,例如:iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式場效電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁,將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET?它的作用是什麼?為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢?
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AT&T被批誤導性行銷:5G E 其實不是真5G
shelly970318  2019-01-25 16:21  A20190123001 
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美國電信巨頭 AT&T 宣布,自2018年12月23日起,當旗下用戶使用具備 4×4MIMO、256 QAM規格的智慧型手機,並連上特定基地台後,手機上的LTE圖示會自動變成「5G E」,但這個「5G E」並非真正的「5G」,而是具備更高網速的4G+(LTE-A)。這種誤導消費者的行銷手法遭受同業Sprint、T-Mobile的強烈抨擊,但AT&T卻不以為意。
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2019 商轉的5G產業元年
JackyTaipei  2019-01-24 11:49  A20190112001 
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科技及數據將為我們帶來生活上的大轉變. 5G,就只在轉角而已.